封头厚度指的是，封头的高度一般是多少

摘要： 今天给各位分享封头厚度指的是的知识，其中也会对封头的高度一般是多少进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！本文目录一览：1、关于图样封头最小成形厚度...

今天给各位分享封头厚度指的是的知识，其中也会对封头的高度一般是多少进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、关于图样封头最小成形厚度大家都是怎么给的
• 2、壳体与管板平封头盖板取封头厚度
• 3、怎么确定封头的设计厚度?

关于图样封头最小成形厚度大家都是怎么给的

1、壳体成形后最小厚度，是指圆筒或凸形封头在冷、热加工成形后，由于变形对坯板的减薄所构成的壳体最薄处厚度。GB一50规定：成形后的最小厚度应不小于该元件的名义厚度减去材料厚度负偏差。

2、因此，考虑思路只要抓住这一点，所有一切都迎刃而解。就是评定一个封头是否厚度超标（太小而不合格），看冲压后的所测得的最小厚度是否满足计算厚度+腐蚀裕量。如满足，即为合格。

3、按照GB150.2-2011里以外径为基准的圆筒和封头的公式进行计算，算出来的是计算壁厚，再加钢管的负偏差，圆整成整数就可以了。注意封头要标出成型后的最小壁厚，也就是没圆整之前的壁厚。

壳体与管板平封头盖板取封头厚度

1、封头材料选用20R+0Cr13，查得， 20R 在370℃下的许用应力[σ]t =89MPa 。

2、壳体成形后最小厚度，是指圆筒或凸形封头在冷、热加工成形后，由于变形对坯板的减薄所构成的壳体最薄处厚度。GB一50规定：成形后的最小厚度应不小于该元件的名义厚度减去材料厚度负偏差。

3、当凸形封头与筒体的连接因条件限制不得不采用搭接时，应双面搭接，搭接的长度不应小于封头厚度的3倍，且不应小于25mm。（4）当必须***用角焊结构时，要选用公道的焊接坡口形式，尽量双面焊接，保证焊透。

怎么确定封头的设计厚度?

1、半球形封头的厚度计算公式为： t = Pr / （SE - 0.2Pr） 其中，t为半球形封头的厚度，P为设计压力，r为半径，S为材料的抗拉强度，E为材料的弹性模量。

2、可以咨询一下为你们加工封头的厂家，他们能保证的减薄量是多少。各个封头厂的加工设备、工艺不同，减薄量也不同。然后再“按封头冲压成型后，其最小壁厚不小于封头的名义厚度减去钢板的负偏差”再确定坯料的厚度。

3、应该作如下考虑：压力容器的设计单位的设计厚度是：计算厚度+腐蚀裕量加厚度负偏差。即为图样上标明的厚度。但是设计技术要求上要标明计算厚度，以利制造单位上作加工艺考虑的依据。

4、封头的壁厚计算 塔顶和底釜处的封头厚度计算（椭圆形封头）公式： []P PD t i 02-=φσδ 式中：p ——设计压力，MPa ，p=0.24MPa 。Di ——圆筒内直径，mm ，Di=φ1800/1400mm 。

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