本文作者:dfnjsfkhak

封头加工成型,封头加工成型工艺流程

dfnjsfkhak -60秒前 10
封头加工成型,封头加工成型工艺流程摘要: 大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于封头加工成型的问题,于是小编就整理了2个相关介绍封头加工成型的解答,让我们一起看看吧。压力容器封头分瓣制造方法?各位海友:常见塑...

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于封头加工成型的问题,于是小编就整理了2个相关介绍封头加工成型的解答,让我们一起看看吧。

  1. 压力容器封头分瓣制造方法?
  2. 各位海友:常见塑料封头的种类、材质和制作工艺?

压力容器封头分瓣制造方法

压力容器封头分瓣的制作方法,包括以下步骤: 

步骤一:根据用户的设计图纸和技术要求确定封头分瓣数目,制作出封头瓜瓣模具,并对封头瓜瓣模具进行表面抛光处理;

封头加工成型,封头加工成型工艺流程
(图片来源网络,侵删)

 步骤二:设计封头顶圆分带工艺,将封头顶圆设计为由两块侧板和一块中间板组成; 

步骤三:先对封头瓜瓣进行下料,得到封头瓜瓣料片,然后对封头顶圆进行下料,封头顶圆下料时,两块侧板设计在同一块料片上,得到中间板料片和侧板料片,再对封头瓜瓣料片、中间板料片和侧板料片表面进行粘贴牛皮纸进行防护,对封头瓜瓣进行下料和对封头顶圆进行下料均采用数控下料; 

步骤四:对封头瓜瓣进行冷模压制成型,冷模压制成型时,封头瓜瓣料片材料需要均匀加温至180℃,然后选择对应成型胎具分别对中间板和侧板进行压型处理,得到瓜瓣板、中间板和侧板连片板;

封头加工成型,封头加工成型工艺流程
(图片来源网络,侵删)

 步骤五:将侧板连片板进行划线切割分半,***用数控切割,得到两片侧板,然后对侧板进行切割坡口,并对步骤四中得到的瓜瓣板两侧边按要求进行切割修整,形成整体形状

步骤六:将步骤五中切割修整后的瓜瓣板进行焊接组装形成封头瓜瓣体,先对侧板和中间板进行组对,控制组对间隙≤2mm,控制错边量≤3mm,步骤五中切割坡口后的侧板以及步骤四中得到中间板进行焊接组装,先对坡口进行清理、打磨和预热,预热温度控制为150℃,焊接温度控制为高于预热温度,形成封头顶圆体。

各位海友:常见塑料封头的种类、材质和制作工艺?

封头的种类 封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。

封头加工成型,封头加工成型工艺流程
(图片来源网络,侵删)
凸形封头包括:半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好,但从制造难度上看,逐渐好制造。2 封头的制造方式 a)小封头:整体成型; b)大、中型封头:先拼接后成型——用的最多,标准中的要求主要针对它而言; c)特大型封头:因运输及开档等因素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。3 封头的拼接位置 拼接的距离应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。根据实践经验,应力衰减长度为大于3δ,且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求,有其特殊性。碟形封头的r处避免拼接,会减薄、高应力。拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。4 拼接封头的焊接接头系数 先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。举例: ***如设备壳体是20%检测,III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85; ***如设备壳体是100%检测,II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格,焊接接头系数为1。所以封头拼接虽然100%检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。但要注意工艺制造过程: 正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测

到此,以上就是小编对于封头加工成型的问题就介绍到这了,希望介绍关于封头加工成型的2点解答对大家有用。

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