内压椭圆形封头组成与制作,椭圆形封头比球形封头承压能力好

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于内压椭圆形封头组成与制作的问题，于是小编就整理了5个相关介绍内压椭圆形封头组成与制作的解答，让我们一起看看吧。

1. 如何制作标准椭圆形封头？
2. 各位海友：常见塑料封头的种类、材质和制作工艺？
3. 封头高度计算方法？
4. 封头计算公式？
5. 压力容器各种形式封头下料尺寸计算公式？

如何制作标准椭圆形封头？

你好个人觉得 椭圆形封头是指由半个椭圆壳及直边（圆筒短节）构成的封头。由于椭圆曲线的曲率半径连续变化，所以椭圆壳受压后在其总体部位只产牛薄膜应力希望能帮到你 谢谢

各位海友：常见塑料封头的种类、材质和制作工艺？

封头的种类 封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。

凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。2 封头的制造方式 a)小封头：整体成型； b)大、中型封头：先拼接后成型——用的最多，标准中的要求主要针对它而言； c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。3 封头的拼接位置 拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm）。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。4 拼接封头的焊接接头系数 先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例： ***如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； ***如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。但要注意工艺制造过程： 正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测

封头高度计算方法？

通常封头高度计算时都是标准椭圆封头，就是长短轴比值是2：1，所以封头高度=1 /4封头外径+直边高度。

对于半圆形封头，内径/4+直边高度（25或40），再加上封头厚度

压力容器封头种类较多，常用的形式包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头、锥形封头、平盖、带法兰凸形封头等。从受载情况分有内压和外压两类。

封头计算公式？

　　标准封头，查标准JB/T4746-2002附录中有标准椭圆封头：a=b=1/2D（a、b轴相等并等于椭圆公称直径）c=1/4D（c椭圆的短轴，等于公称直径的1/4）代入上式：V=3/4*（1/2D）^2*(1/4D)=0.1308*D^3‍非标椭圆封头，可以用近似公式V=(3.14xD^3)/24，D代表内直径，^是乘方

压力容器各种形式封头下料尺寸计算公式？

封头计算公式：S＝πr［r＋h1×C＋2h］r＝Di／2h1＝H－h标准封头C＝0.760346椭圆封头又名为椭圆形封头，椭圆封头即为由旋转椭圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头。　1、管道到头了，不准备现延伸了，就用封头焊到管子上，做为一个末端来使用。2.用在压力容器上，上下各有一个封头，中间是一个直管段，做为压力容器的罐子用。　3、旋转椭圆球面母线的长短轴之比为2.0的椭圆形封头，习惯上称为标准椭圆形封头。　4、椭圆封头的力学性能仅次于半球封头，但优于碟形封头，由于椭圆封头的深度介于半球形和碟形封头之间，对冲压设备及模具的要求制造难度亦介于两者之间，即比半球封头容易，比碟形封头困难。扩展资料：封头的种类的类型很多，包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计，凸形封头包括，半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头，从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。封头因不同的型号制造方式也不同，如小封头，在制造时整体成型，而大中型封头需要先拼接后成型，这种制造方法用的多，标准中的要求主要针对它而言，对于特大型封头，因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。 封头在拼接时，拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力，拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。

到此，以上就是小编对于内压椭圆形封头组成与制作的问题就介绍到这了，希望介绍关于内压椭圆形封头组成与制作的5点解答对大家有用。