封头板受力,封头受力最差

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于封头板受力的问题，于是小编就整理了2个相关介绍封头板受力的解答，让我们一起看看吧。

1. 压力容器各种形式封头下料尺寸计算公式？
2. 各位海友：常见塑料封头的种类、材质和制作工艺？

压力容器各种形式封头下料尺寸计算公式？

封头计算公式：S＝πr［r＋h1×C＋2h］r＝Di／2h1＝H－h标准封头C＝0.760346椭圆封头又名为椭圆形封头，椭圆封头即为由旋转椭圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头。　1、管道到头了，不准备现延伸了，就用封头焊到管子上，做为一个末端来使用。2.用在压力容器上，上下各有一个封头，中间是一个直管段，做为压力容器的罐子用。　3、旋转椭圆球面母线的长短轴之比为2.0的椭圆形封头，习惯上称为标准椭圆形封头。　4、椭圆封头的力学性能仅次于半球封头，但优于碟形封头，由于椭圆封头的深度介于半球形和碟形封头之间，对冲压设备及模具的要求制造难度亦介于两者之间，即比半球封头容易，比碟形封头困难。扩展资料：封头的种类的类型很多，包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计，凸形封头包括，半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头，从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。封头因不同的型号制造方式也不同，如小封头，在制造时整体成型，而大中型封头需要先拼接后成型，这种制造方法用的多，标准中的要求主要针对它而言，对于特大型封头，因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。 封头在拼接时，拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力，拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。

压力容器的封头下料尺寸计算公式因其不同形式而异。例如，球形封头下料尺寸计算公式为：D=1.732a，其中D为封头直径，a为封头高度。

而椭圆形封头下料尺寸计算公式为：D=1.5a+0.2b，其中D为封头直径，a、b为封头长、短半轴。其他形式的封头下料尺寸计算公式也有相应的公式。这些公式的使用可以帮助工程师和技术人员更加准确地计算和制造压力容器。

各位海友：常见塑料封头的种类、材质和制作工艺？

封头的种类 封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。

凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。2 封头的制造方式 a)小封头：整体成型； b)大、中型封头：先拼接后成型——用的最多，标准中的要求主要针对它而言； c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。3 封头的拼接位置 拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm）。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。4 拼接封头的焊接接头系数 先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例： ***如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； ***如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。但要注意工艺制造过程： 正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测

到此，以上就是小编对于封头板受力的问题就介绍到这了，希望介绍关于封头板受力的2点解答对大家有用。